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주요연구성과

Project name : FO Package를 이용한 인공지능 3D IC 제조 공정 기술 개발

 

Main Participant : NEPES

 

Development duration : 2018. 04. 01 ~ 2023. 12. 31

 

Project Goals

- 이종 칩 복합  3D-IC 패키지 공정 개발 및 복합 3D-IC POP 성능 최적화

- NNP SOC 통합 칩 설계 및 다중 코어 보드 제작
- NNP SOC 기반 오픈 플랫폼의 통합개발환경 구축

- Fan-out 기반 3D-IC POP의 열해석을 통한 방열 메커니즘 분석

- Fan-out 기반 3D-IC POP의 전자파 차폐 평가, 결함 분석 및 개선

- 다중 코어 NNP 및 Memory 3D 직접 패키지 기술을 적용한 AI 네트워크 구조 개발 및 최적화

 

 

 

네패스 3D IC 제조 공정 기술 개발.JPG