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주요연구성과

Project name : 3차원 이종 유연소자 Interconnection 시스템 기술개발

Main Participant : 한국기계연구원

 

Development duration : 15.06.01 - 17.05.30

Project Goals

미세피치/대면적 3차원 이종 유연소자 Interconnection 장비 실용화 원천기술 개발

유연 SiF 패키지 구현을 위한 3차원 이종 유연소자 Interconnection 공정 실용화 원천기술 개발

Embedded 고집적 유연기판 원천기술 개발

유연 SiF 패키지 기계/전기적 Co-design 및 특성 분석 기술 개발

이종 유연 소자 패키지 In-situ 신뢰성 복합특성 평가기술 개발

 

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